什么是覆铜板

一、什么是覆铜板

按不同的分类覆铜板有一下几种分发：a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）。e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板。f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板。

二、覆铜板行业竞争对手情况

先确定你要做的板材是FR4还是纸板,CEM-1/3?以上几家公司生益是FR4行业的龙头，建滔则是纸基板的龙头，同时也是FR4中低端板材的主要供应商，另外建滔的营业额在全球覆铜板行业排名第二，生益排名第四，其他的还算可以

三、什么叫复铜板?用途是在什么方面比较广泛

覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，如图1所 覆铜板构造

示。 覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动 通讯等电子产品。

四、生产无卤覆铜板因该注意那些？

近几年，采用DOPO或ODOPB等菲型含磷化合物和环氧树脂合成的含磷环氧树脂被大量用于制作无卤型FR-4覆铜板。因采用的环氧树脂和合成工艺的不同，各厂生产的含磷环氧树脂的性能差别较大，用不同厂家生产的含磷环氧树脂制作无卤型覆铜板，需要对配方、生产工艺进行调整。一般，含磷环氧树脂的ω(磷)为2.0%-3.2%，而ω(磷)为2.6%时，板材的燃烧性就能达到UL94 V-0级。含磷环氧树脂是反应型阻燃剂，用其制成的无卤型覆铜板具有较好的综合性能。中国环氧树脂行业协会( www.epoxy-e.cn)专家称：目前含磷环氧树脂售价是普通溴化环氧树脂的数倍，造成无卤型覆铜板价格居高不下。

含氮酚醛树脂是制备无卤覆铜板又一材料。磷与氮具有很好的阻燃协效作用，采用含氮酚醛树脂(见下式)作为含磷环氧树脂的固化剂，制成的无卤型覆铜板的综合性能好。目前已有多家日本厂商供应含氮酚醛树脂。采用含磷酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂，用于开发无卤型覆铜板，近年来也开始得到重视

由于含磷废弃物仍有可能危害地球水生环境，因此无卤无锑无磷的“三无”覆铜板将是下一代环保型覆铜板的开发方向。覆铜板无卤化已成为业内一个重要的研究课题。随着欧盟2份指令的实施、市场竞争的推动以及人类环保意识的提高，无卤阻燃型覆铜板发展前景广阔，未来几年将继续保持高速增长态势。

其次薄型化CCL的绝缘可靠性更加突出的重要。因此需求所用环氧树脂及酚醛树脂(作为固化剂)都具有更高的介电性能，更好的耐湿性。近年在此方面的日本不少环氧树脂生产厂的发明专利有所增多。主要表现在：提高环氧树脂组成物的介电性、耐湿性；降低环氧树脂的无机氯、有机氯含量；为提高环氧树脂固化物的介电性能，提高酚醛树脂固化剂性能，降低它的酚性羟基含量。环氧树脂在CCL薄型化方面的另一个所用表现为：薄型化CCL的半固化片加工是生产工艺中需要解决的重要问题，薄型化CCL树脂需要在多项性能上获得提高，因此在环氧树脂组成物中多种担当提高不同性能任务的树脂，需要很好的共混、融合。这样环氧树脂组成物中的环氧树脂、固化剂树脂都需要提高它的相溶性、存储稳定性。日本有些环氧树脂生产厂近年在此的开展研究的专利成果也是较多篇的发表，如大日本油墨公司的有关酚醛型环氧树脂如何解决相溶性差的问题、三井化学公司的有关提高环氧树脂与酚醛树脂固化剂之间的相溶性，提高其树脂组成物存储稳定性的问题等。

五、绝缘板，覆铜板有什么特色

绝缘板业就是不含金属材料起到绝缘作用，覆铜板是在基板上下加二层铜箔，主要用于PCB制作的。我们用的电脑，手机主板都是有覆铜板加工的

六、覆铜板知识或资料下载

《印制电路用覆铜箔层压板》  辜信实写的，一定要看看，看了等于入门。

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